三星开发SbS全新芯片封装技术 Exynos 2700或将首发搭载

2025-12-31 00:00:00 作者：霞舞

12月31日最新消息，据zdnet披露，三星正秘密推进一项代号为“并排”（side-by-side，缩写sbs）的创新芯片封装架构，该方案或将率先搭载于下一代exynos移动处理器中，有望从根本上优化智能手机的热管理效率与整机轻薄化设计。

当前主流芯片封装普遍采用垂直堆叠方式，将SoC与内存芯片上下叠放。而三星提出的SbS方案则另辟蹊径，改为将处理器核心模块与DRAM内存单元横向并置，并在二者共用的顶部集成一块统一的高效热传导块（HPB）。

首先，在热管理维度，得益于水平排列结构及共享HPB的设计，芯片与内存产生的热量可实现更均衡、更高效的协同散热，大幅缓解高负载场景下的局部过热问题，显著提升整机温控表现。

其次，该布局有效压缩了封装整体高度，为终端设备进一步收薄机身厚度提供了坚实的技术基础。若三星后续重启类似Galaxy S26 Edge等强调视觉形态与握持手感的产品线，SbS封装将成为关键实现路径之一。

与此同时，其他同样聚焦超轻薄体验的安卓阵营厂商，只要选用三星基于2nm GAA工艺打造的先进芯片，亦可同步适配此项封装技术。

至于SbS技术的首发平台，目前仍未有官方确认。虽然有迹象显示三星正在为Galaxy Z Flip 8折叠机型测试Exynos 2600芯片，但鉴于SbS对超薄设备具备天然适配优势，三星亦存在将其延后至更具代表性的旗舰机型中首发的可能性。

行业普遍预测，Exynos 2700极有可能成为首款正式商用SbS封装的处理器。 而更受业界瞩目的Exynos 2800，则有望成为三星首颗全面采用自研GPU架构的旗舰级SoC。考虑到Exynos 2800的应用场景或将拓展至平板、AI终端甚至边缘计算设备，SbS封装的引入，将进一步释放其多维性能潜力。